SiRFstar III 

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Der neue SiRFstarIII Chip

 With its rapid time-to-first-fix and high sensitivity, the SiRFstarIII architecture is designed to meet the rigorous demands of wireless and handheld LBS applications, and provides superior location performance, both indoors and out, for 2G, 2.5G, 3G asynchronous networks.
The SiRFstarIII architecture packs a performance punch, achieving time-to-first-fix of one second for aided starts in outdoor GSM environments and acquiring signals down to -159 dBm. This makes real-time navigation practical, including in many indoor environments, through urban canyons, and under dense foliage. Unlike the lengthy sequential search process of traditional GPS architectures, the SiRFstarIII architecture, with the equivalent of more than 200,000 correlators, enables fast and deep GPS signal search capabilities, resulting in significant improvement over today’s architectures that contain a few hundred to a few thousand correlators.

The SiRFstarIII family is comprised of the GRF3w RF IC, the GSP3f digital section, and the GSW3 software that is API compatible with GSW2 and SiRFLoc.

Update 12.06.2005

Miniaturized Chipset
The SiRFstarIII L1 12-channel chipset with up to 10 Hz update rate has more than 200,000 effective correlators for rapid signal acquisition in signal levels reportedly as low as –159 dBm, to support real-time navigation in urban canyons as well as high sensitivity acquisition for indoor environments. The company states autonomous accuracy under 10 meters, with SBAS accuracy under 5 meters. The chipset operates on 1.5V core voltage and measure 8 x 8 millimeters.

 

 


23.02.2004 - SiRF Technology
SiRFstarIII setzt neuen Maßstab für mobile GPS-Performance
Geschwindigkeit und Empfindlichkeit zeichnen den Chipsatz der 3. Generation aus

SiRF Technology Holding, Inc. führender Anbieter von GPS-Halbleiter und Softwareplattformen zur Standortermittlung, stellt den GPS-Chipsatz SiRFstarIII™ vor, dem derzeit leistungsfähigsten Produkt auf dem Markt. Mit seiner extrem kurzen Zeit bis zur Betriebsbereitschaft (Time-to-First-Fix) und der hohen Signalempfindlichkeit erfüllt die SiRFstar-III-Architektur der dritten Generation die härtesten Anforderungen für mobile standortbezogene Anwendungen. Zudem bietet die Architektur den Netzbetreibern für asynchrone Netzwerke, 2G, 2.5G und 3G überlegene Leistung bei der Standortbestimmung, auch innerhalb von Gebäuden.

Der SiRFstarIII-Chipsatz bietet einen Quantensprung bezüglich der Leistungsfähigkeit, ist nach einem Warmstart in weniger als einer Sekunde betriebsbereit und kann selbst schwache Signale (bis zu -159 dBm) auswerten. Dies ermöglicht die Echtzeitnavigation selbst noch in Bereichen, in denen andere Produkte bereits versagen, insbesondere in Gebäuden, tiefen Häuserschluchten, dicht belaubten Wäldern und anderen schlecht versorgten bzw. signalschwachen Gebieten. Die revolutionäre Architektur des SiRFstarIII sorgt dafür, dass die Satellitensignale schneller gefunden und ausgewertet werden als bei den bisher verfügbaren Methoden.

Die neue SiRFstarIII-Architektur sucht mit einem Äquivalent von mehr als 200.000 Korrelatoren alle Satelliten-Frequenzen und -Bitmuster gleichzeitig ab, synchronisiert sich und verfolgt die Signale augenblicklich, was im Vergleich zu anderen Architekturen, die einige hundert bis einige Tausend Korrelatoren beinhalten, in einer überlegenen Leistungsfähigkeit resultiert.

„Wir haben diese Architektur von Grund auf neu entwickelt, um die hohe Leistungsfähigkeit bieten zu können, die Kunden mittlerweile von mobilen Handheld-Geräten erwarten, wie eingebaute Kameras, PDA-Funktionen oder Farbdisplays,“ so Kanwar Chadha, Firmengründer und Vice President Marketing von SiRF. „SiRFstarIII setzt eine neue Bestmarke für Consumer-GPS-Performance, die die Einführung einer neuen Generation kleinerer und leistungsfähigerer GPS-Produkte ermöglicht und OEMs damit einen bedeutenden Wettbewerbsvorteil verschafft."

SiRFstarIII kann die Vorzüge der SiRFLoc-Multimode-Technologie nutzen, die es Netzwerkbetreibern ermöglicht, über einfache Ortungs- und Lokalisierungsanwendungen hinaus ein großes Angebot ortsabhängiger Dienste (Location Based Services) ohne übermäßige Anforderungen an die Netzwerkbandbreite bereitzustellen. Zusammen mit der SiRFLoc-Client-Software kann SiRFstarIII die Position mithilfe von GSM-, WCDMA-, CDMA-, iDEN- und PDC-Netzwerken oder total autonom bestimmen. Dazu stehen sieben verschiedene Konfigurationsmodi zur dynamischen Auswahl bereit. Indem der Modus selektiert wird, der situationsbezogen die beste Ortsbestimmung ermöglicht, erlaubt es SiRFLocs Multimode-Location-Technologie den Netzbetreibern, ein breites Angebot an ortsabhängigen Diensten mit minimalen Netzressourcen anzubieten. Alle SiRFLoc-fähigen Systeme arbeiten mit den gleichen Client-Schnittstellen. Dies ermöglicht Herstellern, ihre Handys oder Mobilgeräte mit jedem beliebigen SiRF-Produkt und der gleichen Systemsoftware auszustatten.

„Die Motorola iDEN „Subscriber Group“ gehörte zu den Ersten, die GPS-fähige Telefone in Kooperation mit SiRF entwickelt hatten“, stellt Jaime A. Borras, Corporate Vice President Technik bei Motorola iDEN Subscribers Group fest. „GPS ist inzwischen ein integraler Bestandteil unserer Plattform und wir werden mit der SiRFstarIII-Architektur die Kundenzufriedenheit durch eine Reihe aufregender ortsbezogener Anwendungen und Dienste steigern.“

SiRFstarIII ist eine der kompaktesten GPS-Lösungen auf dem Markt und trotzdem mit zahlreichen Funktionen gespickt. Der SiRFstarIII-Chipsatz, zu dessen Kernelementen On-Chip-Speicher, ein leistungsfähiger GPS-Signalprozessor und ein 50-MHz-ARM7TDMI-Mikropozessor gehören, bietet ausreichend Leistung für das gleichzeitige Ausführen mehrerer von OEMs zu integrierende Applikationen. Der Basisband-Chip SiRFstarIII ist in einem 0,13-µm-CMOS-Prozess gefertigt und ist in einem 100-poligen BGA-Gehäuse mit den Abmessungen 8 mm x 8 mm integriert. Er bietet 4 MBit Flash-Speicher, der gleichzeitig von SiRFLoc und den Anwenderapplikationen genutzt werden kann. Der RF-Chip ist in einem 32-Pin-QFN-Gehäuse untergebracht und kann mit verschieden Referenzfrequenzen betrieben werden, was die Kosten reduziert.

Zusätzlich zum Chipsatz ist SiRFstarIII auch als IP zur Integration in IC-Designs verfügbar. Das modulare Design des SiRFstarIII-Core-IP und der Steuerungssoftware machen die Anpassung dieser Komponenten einfacher als jemals zuvor.

 


 

Auszug aus der Presseerklärung von http://www.sirf.com vom 17.02.2004

The first chip-set based on the SiRFstarIII architecture consists of a highly integrated
baseband IC and an RF IC that together are designed to deliver a complete location engine in a
very small form factor - ideal for devices with limited onboard processing power. One of the
most compact GPS solutions on the market, it is nonetheless packed with lots of functionality.
SiRFstarIII Runs Hard and Fast on GPS Signals to Make Life Easy for LBS Users page 3
Based on a 0.13 micron CMOS process, the SiRFstarIII baseband chip - with its powerful GPS
signal processor, on-chip memory, and a 50 MHz ARM7TDMI microprocessor - is fully capable
of running many OEM user applications. Packaged in a 100-pin BGA package measuring just 8
by 8 millimeters, the baseband chip also incorporates 4 megabits of flash memory to support
both SiRFLoc (see below) and user application programs. The SiRFstarIII RF chip is packaged
in a 32 pin QFN, and can support multiple reference frequencies to reduce costs.
In addition to the chipset, SiRFstarIII is also available in IP form for integration into high
volume wireless chip-set platforms. The highly modular design of both the SiRFstarIII core IP
and controlling software makes it easier than ever before to adapt these components.
About SiRF Technology
SiRF Technology Holdings, Inc. develops and markets semiconductor and software
products that are designed to enable location-awareness utilizing GPS and other location
technologies in high-volume mobile consumer devices and commercial applications. Locationawareness
refers to the ability of a device to determine and make use of information regarding its
location. SiRF’s technology has been integrated into mobile consumer devices, such as
automobile navigation systems, mobile phones, PDAs, GPS-based peripherals, and handheld
GPS navigation devices, and into commercial applications, such as asset tracking devices and
fleet management systems. SiRF markets and sells its products in four target platforms: mobile
phones, automotive systems, portable computing devices, and embedded consumer devices.
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Editors Note: SiRF, SiRFstar, SiRF plus orbit design in purple and gold, SoftGPS are registered trademarks of SiRF
Technology, Inc. SiRFstarIII, SnapLock, SnapStart, SingleSat, Foliage Lock, TricklePower, Push-to-Fix, WinSiRF,
SiRFLoc, SiRFDRive, SiRFNav, SiRFXTrac, SiRFSoft, and Multimode Location Engine, are trademarks of SiRF
Technology, Inc. Other trademarks are property of their respective companies.
For additional information, please visit www.sirf.com.

 

Update 13-07-2005